SOPHGO SG2000/SG2002: RISC-V + ARM कोर के साथ AI के लिए SoC

आरआईएससी-वी एसओसी सोफ्गो

SOPHGO ने दो नए चिप्स, SG2000 और SG2002 लॉन्च किए हैं, रोजमर्रा के उपकरणों में कृत्रिम बुद्धिमत्ता अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया। ये चिप्स अद्वितीय हैं क्योंकि वे आरआईएससी-वी और आर्म जैसे विभिन्न आर्किटेक्चर से कई प्रोसेसिंग कोर को जोड़ते हैं, जिससे उन्हें एक ही समय में लिनक्स, एंड्रॉइड और फ्रीआरटीओएस जैसे कई ऑपरेटिंग सिस्टम चलाने की इजाजत मिलती है।

उनमें एक भी शामिल है एमसीयू कोर 8051 बुनियादी कार्यों के लिए पुराना। SG2002, SG2000 की तुलना में दोगुनी AI प्रसंस्करण शक्ति प्रदान करता है। ये चिप्स स्मार्ट कैमरे, चेहरे की पहचान प्रणाली और अन्य स्मार्ट घरेलू उपकरणों में उपयोग के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। जबकि SOPHGO पहले अधिक शक्तिशाली RISC-V प्रोसेसर पेश करता था, इन नए SG2000 चिप्स को प्रवेश स्तर का विकल्प माना जाता है।

इन चिप्स के लिए वर्तमान में सीमित सॉफ़्टवेयर संसाधन उपलब्ध हैं, हालाँकि कुछ दस्तावेज़ चीनी भाषा में मौजूद हैं। कई कंपनियाँ इन SOPHGO चिप्स के आधार पर सिंगल बोर्ड कंप्यूटर विकसित कर रही हैं, जिनके बारे में हमें जल्द ही और अधिक सुनने की उम्मीद है।

एसओसी तकनीकी विशिष्टताएँ

के बारे में तकनीकी निर्देश SOPHGO SG2000 सीरीज SoC हैं:

  • सीपीयू कोर
    • 1x C906 64-बिट RISC-V @ 1GHz
    • 1x C906 64-बिट RISC-V @ 700MHz
    • 1x आर्म कॉर्टेक्स-ए53 @ 1GHz
  • माइक्रोकंट्रोलर (एमसीयू)
    • 8051 8-बिट @ 25, 300 केबी या 6 केबी एसआरएएम के साथ 8 मेगाहर्ट्ज तक
  • VPU
    • इसमें GPU नहीं है, लेकिन VPU H.265/H.264 (5M @ 30fps) में वीडियो एन्कोडिंग और डिकोडिंग कार्य करता है।
  • आईएसपी
    • 5M@30fps
  • NPU
    • SG0.5 के लिए 2000 TOPS या SG1 (INT2002) के लिए 8 TOPS
  • मेमोरी (SiP)
    • SG512 के लिए 2000MB DRAM, SG256 के लिए 2002MB
  • भंडारण
    • SPI NOR फ़्लैश, SPI NAND फ़्लैश, eMMC 5.0 फ़्लैश, 2x SDIO 3.0
  • स्क्रीन इंटरफ़ेस
    • 2-लेन एमआईपीआई डीएसआई
  • कैमरा इंटरफ़ेस
    • 4-लेन या 2-लेन+2-लेन एमआईपीआई सीएसआई
  • ऑडियो
    • 16-बिट ऑडियो कोडेक, 2x I2S/PCM, 1x DMIC
  • नेटवर्क
    • 10M/100M ईथरनेट MAC PHY
  • यु एस बी
    • 1x यूएसबी 2.0 डीआरडी
  • कम गति वाले परिधीय उपकरण
    • 5x UART, 4x SPI, 16x PWM, 1x IR, 6x I2C, 6x ADC, और 128x GPIO तक
  • सुरक्षा
    • एन्क्रिप्शन, सुरक्षित बूट, टीआरएनजी, ई-फ्यूज
  • पैकेजिंग
    • 10x10x1.3 मिमी एलएफबीजीए और 205 पिन
  • तापमान रेंज आपरेट करना
  • - 0 से 70°C

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